我们预计0BB大规模量产后，HJT（20BB，210尺寸）的材料+设备成本可降低0.05元/W，TOPCon（16BB，182尺寸）可降低约0.02元/W。相较于现在大规模量产的SMBB技术，0BB技术可以通过效率提升、材料耗量减少、设备配置减少三方面摊薄成本。我们假设：

　　（2）材料降本：①银浆成本降低，基于SMBB量产的TOPCon银浆耗量约12.7mg/W以及HJT银浆耗量约19mg/W，我们预计HJT单片银耗降低约30%（双面结构），TOPCon单片耗量降低约15%；②0BB点胶环节需要绝缘胶，目前单W成本约0.015元，我们预计未来规模化后降至0.01元；③胶膜成本降低，目前单W成本约0.065元，我们预计胶膜克重减少约7%。

　　（3）设备降本：①丝印设备价值量由4000万/GW下降至2000万/GW（过去SMBB技术需要4台丝印设备，正背面的主副栅各需要一台丝印设备，由于0BB不需要印主栅，因此0BB的丝印环节只需要2台设备；但目前0BB设备未完全去掉主栅，假设2024年依旧需要4台设备，2025年后需要2台设备）；②串焊环节需要购置新的0BB串焊机，传统的SMBB串焊机价值量为2000万/GW，0BB串焊机目前为3000万/GW，未来有望下降至2000万/GW。

　　目前华晟、东方日升进展较快。（1）量产：华晟2023年9月16日与迈为签署战略合作框架协议，将在3年内向迈为分期释放不低于20GW高效异质结太阳能0BB组件串焊设备需求订单，首期5.4GW的0BB串焊设备合同已签订；东方日升2023年上半年有望招标量产订单，8月量产0BB组件。（2）中试：正在中试的厂商包括爱康、REC等。

　　过去，市场认为0BB为“HJT”而生，TOPCon对0BB技术的需求不强烈，但是2023年HJT因电池初始投资及生产成本较高而扩产不及TOPCon，市场过去担忧，若0BB仅在HJT中量产，那么HJT渗透率不高将限制0BB在全市场的渗透率。但2024年，0BB在TOPCon龙头组件厂商实现量产突破，打造了第二增长极。TOPCon厂商中，晶科、通威、正泰等进入中试阶段，我们预计TOPCon厂商在2024年将实现0BB量产突破，超市场开云彩票官方入口 kaiyun彩票网址预期。除此之外，2024年3月，奥特维（设备商）发布了TOPCon的0BB焊接量产工艺，降低单片银耗超10%，组件功率超5W，进一步助力0BB实现量产。

　　SMBB放量节奏快，仅需1年时间成为主流。从SMBB的切入速度来看，2022年初行业开始试用SMBB，2023年便成为市场主流。

　　考虑到SMBB刚完成一轮更新替换，0BB放量节奏会稍缓于SMBB，约1.5年。我们判断2024年隆基、天合、晶科、晶澳、阿特斯等组件大厂的0BB技术将量产突破，但由于2023年组件大厂新扩TOPCon产能中有250-300GW均为SMBB串焊机新产能，如果快速推动0BB会导致组件厂利益受损。因此组件大厂会把握自身0BB试样和量产的节奏，我们认为0BB放量节奏会稍缓于SMBB，约1.5年。

　　综上所述，0BB渗透率天花板打开想象空间，2024年TOPCon厂商有望开始规模招标。

　　我们预计2024-2026年全球串焊机设备市场空间约98/122/151亿元，其中0BB的市场空间约13/92/151亿元。关键假设如下：

　　（2）产销率和产能利用率：考虑在途组件影响叠加光伏行业产能过剩，假设2024-2026年产销率均为75%/80%/80%；考虑部分存量产能难以满足未来组件需求，假设2024-2026年产能利用率约60%/60%/60%；

　　（3）串焊机新增和更换产能：串焊机新增产能等于当年存量产能减去年存量产能。串焊机更换产能则取决于存量产能的更换周期，2020年以前的技术迭代主要为硅片大尺寸化，设备更换周期约3年；2022年之后硅片端大尺寸&薄片化、电池端N型替代P型、组件端SMBB和0BB，形成全产业链多条技术并行迭代的趋势，设备更换周期缩短至2年左右。